Корпусирование ИС
Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
Типоразмеры корпусов
Операции
- Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
- проволочный монтаж микросваркой (Wire bonding) термокомпрессионным, термозвуковым ([англ.]) или ультразвуковым способами;
- монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)
- ([англ.])
- (Tab bonding)
- (Wafer bonding)
- (Film attaching)
- (Spacer attaching)
- Герметизация корпуса
- сваркой;
- пайкой мягкими или твёрдыми припоями;
- клеем, пластмассой, смолой, стеклом;
- плавлением кромок соединяемых деталей
- нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;
- (Baking);
- плакирование (Plating);
- резка и формовка (Trim&Form);
- маркировка (Lasermarking);
- конечная упаковка (packaging).
После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год:
|
|
|
См. также
- Технологический процесс в электронной промышленности
Примечания
- The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.
- The worldwide IC packaging market. 2018 edition Архивная копия от 30 августа 2021 на Wayback Machine — New Venture Research Corp.
Литература
- Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
- Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: , 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
- Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
- Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
Википедия, чтение, книга, библиотека, поиск, нажмите, истории, книги, статьи, wikipedia, учить, информация, история, скачать, скачать бесплатно, mp3, видео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, картинка, музыка, песня, фильм, игра, игры, мобильный, телефон, Android, iOS, apple, мобильный телефон, Samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Сеть, компьютер, Информация о Корпусирование ИС, Что такое Корпусирование ИС? Что означает Корпусирование ИС?
Korpusirovanie integralnyh shem process ustanovki poluprovodnikovyh kristallov v korpusa Zavershayushaya stadiya mikroelektronnogo proizvodstva Obychno sostoit iz etapov prikrepleniya kristalla na osnovanie ili nositel kristalla elektricheskogo soedineniya kontaktnyh ploshadok kristalla s vyvodami korpusa i germetizacii korpusa Posle korpusirovaniya sleduet finalnoe testirovanie mikroshem Rannyaya sovetskaya mikroshema K1ZhG453Metallicheskaya baza mikroshemy DIP s kontaktamiTiporazmery korpusovOsnovnaya statya Tipy korpusov mikroshemOperaciiProvolochnyj montazhUstanovka kristalla na nositel ili neposredstvenno na platu Chip on board Elektricheskoe soedinenie vyvodov kristalla i korpusa angl IC Bonding provolochnyj montazh mikrosvarkoj Wire bonding termokompressionnym termozvukovym angl ili ultrazvukovym sposobami montazh metodom perevyornutogo chipa Flip chip angl Tab bonding Wafer bonding Film attaching Spacer attaching Germetizaciya korpusasvarkoj pajkoj myagkimi ili tvyordymi pripoyami kleem plastmassoj smoloj steklom plavleniem kromok soedinyaemyh detalejnanesenie pokrytij plyonok laka metallov Baking plakirovanie Plating dd rezka i formovka Trim amp Form markirovka Lasermarking konechnaya upakovka packaging Posle zaversheniya etapa korpusirovaniya sleduet etap testirovaniya poluprovodnikovogo pribora korpusirovannyh chipov RynokV 2010 godu kolichestvo mikroshem proshedshih korpusirovanie sostavilo okolo 200 mlrd Krupnejshie autsorsingovye kompanii rabotayushie v oblasti sborki i korpusirovaniya integralnyh shem na 2018 god angl ASE Group angl angl JCET Group angl angl Tianshui Huatian Tech Tongfu Microelectronics angl Sm takzheTehnologicheskij process v elektronnoj promyshlennostiPrimechaniyaThe worldwide IC packaging market 2011 edition New Venture Research Corp The worldwide IC packaging market 2018 edition Arhivnaya kopiya ot 30 avgusta 2021 na Wayback Machine New Venture Research Corp LiteraturaBer A Yu Minsker F E Sborka poluprovodnikovyh priborov i integralnyh mikroshem Uchebnik dlya sred PTU 3 e izd pereab i dop M Vysshaya shkola 1986 279 s Zhan M Rabai Ananta Chandrakasan Borivozh Nikolich Cifrovye integralnye shemy Metodologiya proektirovaniya Digital Integrated Circuits 2 e izd M 2007 912 s ISBN 0 13 090996 3 Glava 2 4 Korpusirovanie integralnyh shem Charles A Harper Electronic packaging and interconnection handbook McGraw Hill Professional 2005 1000 pages Panfilov Oborudovanie proizvodstva integralnyh mikroshem i promyshlennye roboty 1988
