Плазменная активация
В статье не хватает ссылок на источники (см. рекомендации по поиску). |
Плазменная активация — обработка поверхности плазмой (как правило, с небольшим количеством кислорода) для образования свободных радикалов на обрабатываемой поверхности с целью формирования химически активного поверхностного слоя.
Применяется с целью очистки и улучшения свойств поверхности для дальнейших технологических операций.
Как правило, сочетается с плазменным нагревом и ионной обработкой за счёт подачи отрицательного потенциала смещения на обрабатываемую поверхность. Если поверхность проводящая, используется постоянное или импульсное смещение, в противном случае — высокочастотное, обеспечивающее отрицательное автосмещение.
При вакуумно-дуговом нанесении покрытий плазменная активация производится перед началом нанесения покрытия в плазме наносимого материала путём подачи отрицательного потенциала на обрабатываемую поверхность. При достаточной величине потенциала смещения обеспечивают превышение скорости ионного распыления материала подложки над скоростью осаждения наносимого материала. То есть происходит распыление поверхности подложки, удаление адсорбированных атомов, образование поверхностных радикалов.
При нанесении покрытий методом магнетронного распыления для плазменной активации, как правило, используются специализированные ионные источники или источники плазмы.
См. также
- Плазменная обработка
- Плазма атмосферного давления
- Финишное плазменное упрочнение
Литература
- Попов В. Ф., Горин Ю. Н. Процессы и установки электронно-ионной технологии. — М.: Высш. шк., 1988. — 255 с. — ISBN 5-06-001480-0.
- Виноградов М.И., Маишев Ю.П. Вакуумные процессы и оборудование ионно - и электронно-лучевой технологии. — М.: Машиностроение, 1989. — 56 с. — ISBN 5-217-00726-5.
Для улучшения этой статьи желательно: |
Википедия, чтение, книга, библиотека, поиск, нажмите, истории, книги, статьи, wikipedia, учить, информация, история, скачать, скачать бесплатно, mp3, видео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, картинка, музыка, песня, фильм, игра, игры, мобильный, телефон, Android, iOS, apple, мобильный телефон, Samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Сеть, компьютер, Информация о Плазменная активация, Что такое Плазменная активация? Что означает Плазменная активация?
V state ne hvataet ssylok na istochniki sm rekomendacii po poisku Informaciya dolzhna byt proveryaema inache ona mozhet byt udalena Vy mozhete otredaktirovat statyu dobaviv ssylki na avtoritetnye istochniki v vide snosok 9 aprelya 2021 Plazmennaya aktivaciya obrabotka poverhnosti plazmoj kak pravilo s nebolshim kolichestvom kisloroda dlya obrazovaniya svobodnyh radikalov na obrabatyvaemoj poverhnosti s celyu formirovaniya himicheski aktivnogo poverhnostnogo sloya Primenyaetsya s celyu ochistki i uluchsheniya svojstv poverhnosti dlya dalnejshih tehnologicheskih operacij Kak pravilo sochetaetsya s plazmennym nagrevom i ionnoj obrabotkoj za schyot podachi otricatelnogo potenciala smesheniya na obrabatyvaemuyu poverhnost Esli poverhnost provodyashaya ispolzuetsya postoyannoe ili impulsnoe smeshenie v protivnom sluchae vysokochastotnoe obespechivayushee otricatelnoe avtosmeshenie Pri vakuumno dugovom nanesenii pokrytij plazmennaya aktivaciya proizvoditsya pered nachalom naneseniya pokrytiya v plazme nanosimogo materiala putyom podachi otricatelnogo potenciala na obrabatyvaemuyu poverhnost Pri dostatochnoj velichine potenciala smesheniya obespechivayut prevyshenie skorosti ionnogo raspyleniya materiala podlozhki nad skorostyu osazhdeniya nanosimogo materiala To est proishodit raspylenie poverhnosti podlozhki udalenie adsorbirovannyh atomov obrazovanie poverhnostnyh radikalov Pri nanesenii pokrytij metodom magnetronnogo raspyleniya dlya plazmennoj aktivacii kak pravilo ispolzuyutsya specializirovannye ionnye istochniki ili istochniki plazmy Sm takzhePlazmennaya obrabotka Plazma atmosfernogo davleniya Finishnoe plazmennoe uprochnenieLiteraturaPopov V F Gorin Yu N Processy i ustanovki elektronno ionnoj tehnologii M Vyssh shk 1988 255 s ISBN 5 06 001480 0 Vinogradov M I Maishev Yu P Vakuumnye processy i oborudovanie ionno i elektronno luchevoj tehnologii M Mashinostroenie 1989 56 s ISBN 5 217 00726 5 Dlya uluchsheniya etoj stati zhelatelno Najti i oformit v vide snosok ssylki na nezavisimye avtoritetnye istochniki podtverzhdayushie napisannoe Dopolnit statyu statya slishkom korotkaya libo soderzhit lish slovarnoe opredelenie Dobavit illyustracii Pozhalujsta posle ispravleniya problemy isklyuchite eyo iz spiska parametrov Posle ustraneniya vseh nedostatkov etot shablon mozhet byt udalyon lyubym uchastnikom
